产品用途：
广泛应用于电子模组、触摸屏、液晶显示屏上下玻璃的导通、PCB板的设计和修复，摄像头、PET线路板等各种要求低温固化的电子元件补焊应用，连接不可焊接的表面，触点表面，电位器电痕等，可以与自动点胶设备配套使用，点胶过程不堵针头，点胶点固化后无塌陷
产品特性：
单组份，低温固化或室温固化
不需冷藏，室温存储
适合EFD注射式针筒、自动点胶机点胶
优良的导电率和超低表面电阻
对多数材质都有有良好的附着力
产品参数：
固含量：65%
方阻：20Ω
粘度：20000mpa’s
细度：5-10um
储存:
常温保存15-20℃。
包装: 100g-1000g
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